隨著航天技術的不斷發展，泄漏問題已經成為航天產品設計制造中必須考慮的關鍵因素，越來越多的收到各方關注，相關電子元器件漏率檢測已經引起科研人員的高度重視，目前應用檢漏技術的主要是為密封繼電器、集成電路外殼。
利用氫質譜檢漏儀可以方便地對密封繼電器作漏率測定。針對不同的產品，采用合適
的檢漏方法。實驗程序中明確規定了密封繼電器的檢漏條件及步驟，本次主要討論背壓法檢漏屬于檢漏步驟中的細檢漏。
繼電器的背壓檢漏法一般分為三步：
1、加氦壓：將被檢繼電器放入充氦的壓力罐中；
2、凈化：從壓力罐中取出繼電器，用氮氣流或者空氣流吹凈繼電器表面吸附的氦氣。
3、檢漏：將繼電器放入檢漏儀的檢漏盒中進行檢測，若繼電器有漏，壓入內腔的氦氣會經過漏孔進入檢漏儀，儀器上會有漏率顯示。
