華爾升氦質譜檢漏儀在電工電子工業中的應用
電工電子產品由于密封不良,將會造成產品的漏氣漏液,從而降低電性能,有時還會造成本身及附近產品的腐蝕現象,甚至使產品破壞喪失全部功能,以致造成巨大的或不可挽回的損失。近年來由于電子工業的發展,空間探索活動的增加,檢漏技術得到了快速發展。近幾年來,電工電子產品的監督檢驗部門和生產廠家都強化“以質量求生存”的意識,他們在將氦質譜檢漏儀用于生產線和科研應用的同時,不斷探索其在本行業的應用開發并積累了很多經驗。
目前華爾升氦質譜檢漏儀在電子工業中有了廣泛的應用。根據不同產品對密封的要求不一樣。多采用負壓法,正壓法和壓氦法三種檢漏方法。
1、負壓法檢漏
負壓法檢漏是將被檢件接到檢漏儀的檢測口,用噴槍連續向可疑的漏孔噴射示蹤氣體,示蹤氣體通過漏孔進入檢漏儀并被檢測。電子器件的外殼、高壓開關管、氧化鋅、避雷器等都應采用這種方法檢漏。根據產品的不同,需要選擇不同尺寸的夾具或輔助工具如管殼的檢漏。檢漏儀正常工作后,用標準漏孔進行漏率校準,就可以對管殼作噴吹檢漏,先將夾具固定在檢漏口,待測管殼放在夾具上面的橡皮板上,輔助抽氣系統將其抽至預定真空后自動接至儀器的測量系統。然后用噴槍連續向管殼噴氦氣,時間一般1~3秒,當管殼存在漏孔時,氦氣將通過漏孔進入儀器的質譜分析部分,漏量大小在漏率表上直接顯示出來,這種方法即能判斷漏孔的位置也可測量漏孔的大小。整個檢測周期只需一分鐘。
2、正壓法檢漏
吸入法檢漏與負壓法檢漏相反,吸槍接在檢漏儀的檢測口,而被檢件充入規定壓力的示蹤氣體,漏孔泄漏出來氦氣被吸槍吸入檢漏儀被檢測。大型容器或內部放氣管量很大的容器做正壓檢漏很不經濟,而且檢漏速度慢,一般采取負壓檢漏。檢漏之前,必須校準儀器的吸槍靈敏度,再向容器內充入比一個大氣壓高的氦氣,有些容器是薄板結構,建議在容器外面做夾具防止高壓時變形損壞器件。吸槍沿焊縫移動時速度不要太快,離開表面1mm左右,以保證吸入靈敏度,將探頭做成喇叭口形效果更好。
3、壓氦法檢漏
壓氦法檢漏是將壓有一定壓力的示蹤氣體的被檢件放入檢漏夾具中,然后連至檢漏儀將其抽空,示蹤氣體通過漏孔泄漏出來,經檢漏儀檢測總泄漏量。一般小型電子器件宜采用這種檢漏方法。首先將儀器調整好,再將器件放入加壓罐內壓入氦氣,氦氣進入有漏孔的器件內部,無漏孔的器件只是表面吸咐氦氣。器件加壓壓力和時間根據國家標準文件而定,器件從加壓罐中取出后將表面吸咐的氦氣吹掉再放入檢漏夾具中抽空,待真空抽至設定值后自動將夾具連至儀器的測量系統。這時,壓入存在漏孔器件內部的氦氣泄漏出來被檢測,其漏率在漏率表上顯示出來。
從上述檢漏方法來看,可以得出氦質譜檢漏儀的檢漏范圍最寬,精度高,安全等優點。所以華爾升氦質譜檢漏儀在電工電子工業得到了廣泛的應用,正是由于氦質譜檢漏儀具有很多其他檢漏方法沒有的優勢,加上用戶對企業的產品質量提出了更高的要求,所以華爾升氦質譜檢漏儀才有更廣闊的市場空間。深圳華爾升智控技術有限公司始終秉承誠信合作、質量第一、客戶至上的經營理念,為新老客戶提供更優質的產品和服務!